厦门士兰集科微电子有限公司

2022届校园招聘简章

• 行业介绍

  1、高资金投入 （百亿元以上）

  2、高技术门槛，产品：产品附加值高

  3、环节复杂、周期长: 设计->制造->封装->测试

  4、专业人才稀缺，高薪行业，发展前景好

• 公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市及厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作投资的半导体芯片项目，总投资170亿人民币，是福建省“重中之重”的项目。

杭州士兰微电子成立于1997年，2003年上市，是国内上市的第一家半导体公司，主要从事半导体芯片的设计、制造、封装、测试及销售，主要服务于华为、小米、VIVO、OPPO、中兴、海信、科讯、LG、索尼等。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件、车载芯片为主要产品的12吋集成电路智能制造，一期项目工程于2020年12月实现投产。

• “芯苗”培养体系

• 导师制：专人带导，轮岗学习，岗位实践，成长日志记录点滴。

• 多资源：专业课程表，士兰小课堂，专项培训授课等多元方式，培养一专多能的复合型人才。

• 高关注：定期述职、访谈与交流，阶段性工作心得分享。

• 快成长：给予挑战性工作任务，培养管理思维，搭建成就自我的梦想舞台。

• 薪资福利

• 薪酬：综合月薪5670-6970，晋升快，每年普调薪资1次，晋升调薪2次。

• 福利：五险一金、车费补贴、餐费补贴。

• 免费住宿、通讯补贴、过节福利（传统节日+法定节日）、季度奖金、年终奖金、结婚礼金、生育礼金、生日礼物、防暑补贴、免费健康体检等。

• 假期：带薪年休假、法定假期、婚假、产假、陪产假、驻外人员探亲假等。

• 招聘岗位

半导体工艺技术员 / 半导体设备技术员 / 智能制造技术员 / 质量控制技术员 / 测试技术员

• 专业要求：计算机应用技术、通信技术、汽车检测与维修、电子信息工程、数控技术、物联网应用、机电一体化、机械制造与自动化、电气自动化、物流管理。

• 工作地点：厦门市海沧区

• 招聘流程

简历投递→面试沟通→发放offer→签订就业协议→正式入职

• 联系方式：

• 邮箱：shilanjike@163.com           简历投递：姓名+学校+专业

     联系电话：0592-3773999             手机/微信：15860774524

     公司地址：厦门市海沧区兰英路89号

• 公司环境（实拍）